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YSX211SL

特点和优势
2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合RoHS标准,绿色环保
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2016无源晶振YSX211SL
图片 类型 型号 频率 工作温度 频差 封装尺寸 电压/负载 样品申请 PDF
2016无源晶振 YSX211SL 16MHz~54MHz -20℃~+70℃ -40℃~+85℃ ±10ppm,±15ppm,±20ppm 2.0x1.6mm (2016) 8pF, 9pF,12pF 立即申请 下载
2016贴片声表 YSR315G211 315MHz -40℃~+85℃ - 2.0x1.6mm (2016) ~ 立即申请 下载
2016贴片声表 YSR433G211 433.920MHz -40℃~+85℃ - 2.0x1.6mm (2016) ~ 立即申请 下载
2016无源晶振 FA-128 16MHZ~54MHZ -40℃~+85℃ ±10ppm ±30ppm 2.0x1.6mm (2016) 6pf 立即申请 下载
2016有源晶振 TG-5006CJ 13MHz~52MHz -30℃~+85℃ ±0.5ppm ±2ppm 2.0x1.6mm (2016) 1.7V~3.3V 立即申请 下载
2016贴片晶振 TG2016SAN 13MHz~40MHz -40℃~+85℃ ±0.5ppm 2.0x1.6mm (2016) 1.1V~1.4V 立即申请 下载
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