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2017-07

石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序,而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链,其结实程度取决于拉力最差的那条环节。

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2017-05

SITIME MEMS 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序,而且更全面提升了产品性能。

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晶振的种类分为好多种,在封装类型上,常见的有金属和陶瓷;材质上可分为石英和硅。今天小扬就来给大家介绍一下石英晶振与硅晶振有什么区别,在应用上有什么需要注意的?
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如何选购一款合适自己产品的晶振?晶振型号、频点、负载/电压是首要考虑条件,其次还要考虑质量、价格、交期等等。小扬今天来跟大家讲一讲几点石英晶体振荡器选购指南。
晶振分为两种,有源晶振和无源晶振。目前常用无源晶振居多,对于有源晶振,因其造价比较高,所以使用的比较少。我们都知道无源晶振是没有电压的,有源晶振一般的工作电压有哪些呢?
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